창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V | |
관련 링크 | LELZXK1-1-53-35, LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRD0716KL | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0716KL.pdf | |
![]() | HOA1405-001 | SENSOR PHOTOTRANS REFL OPTICAL | HOA1405-001.pdf | |
![]() | 24PCGFB6G | Pressure Sensor ±250 PSI (±1723.69 kPa) Compound Male - 0.25" (6.35mm) Tube 0 mV ~ 212 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCGFB6G.pdf | |
![]() | 79RC32H434-350BCGI | 79RC32H434-350BCGI IDT BGA | 79RC32H434-350BCGI.pdf | |
![]() | BCM5421SA2KPF | BCM5421SA2KPF BROADCOM BGA | BCM5421SA2KPF.pdf | |
![]() | TIC226N | TIC226N TI TO220 | TIC226N.pdf | |
![]() | MAX708TCPA+ | MAX708TCPA+ MAXIM DIP-8 | MAX708TCPA+.pdf | |
![]() | K88-ED-9S-K30 | K88-ED-9S-K30 MOT PGA | K88-ED-9S-K30.pdf | |
![]() | MAX8662 | MAX8662 MAXIM QFN | MAX8662.pdf | |
![]() | RTM890N-531 | RTM890N-531 REALTEK QFN | RTM890N-531.pdf | |
![]() | 820J/50V/0603 | 820J/50V/0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820J/50V/0603.pdf | |
![]() | PA002FMG | PA002FMG NIKO SOT23 | PA002FMG.pdf |