창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LELPK11-1REC4-3228 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LELPK11-1REC4-3228 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LELPK11-1REC4-3228 | |
| 관련 링크 | LELPK11-1R, LELPK11-1REC4-3228 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43PB101M26L | 100µH Shielded Wirewound Inductor 180mA 1.84 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB101M26L.pdf | |
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![]() | ECQE1A475JB | ECQE1A475JB PAN DIP-2 | ECQE1A475JB.pdf | |
![]() | HCF4541BE | HCF4541BE ST DIP | HCF4541BE .pdf | |
![]() | MTV021N-060 EI | MTV021N-060 EI MYSON na | MTV021N-060 EI.pdf | |
![]() | RN164103J13 | RN164103J13 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN164103J13.pdf | |
![]() | HY5DU573222-33 | HY5DU573222-33 ORIGINAL BGA | HY5DU573222-33.pdf | |
![]() | TE8300RPF | TE8300RPF INREVIUN BGA | TE8300RPF.pdf |