창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LECWS2LN-NXNZ-5R8T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LECWS2LN-NXNZ-5R8T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LECWS2LN-NXNZ-5R8T | |
| 관련 링크 | LECWS2LN-N, LECWS2LN-NXNZ-5R8T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2393KF3 | 0.039µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.177" W (10.30mm x 4.50mm) | ECQ-E2393KF3.pdf | |
![]() | 0524651870+ | 0524651870+ MOLEX SMD or Through Hole | 0524651870+.pdf | |
![]() | PMBFJ310,215 | PMBFJ310,215 NXP original | PMBFJ310,215.pdf | |
![]() | SN74VHCT245DGGR-CT | SN74VHCT245DGGR-CT NXP SMD or Through Hole | SN74VHCT245DGGR-CT.pdf | |
![]() | SN55174J/883 | SN55174J/883 TI DIP | SN55174J/883.pdf | |
![]() | 743304-000 | 743304-000 TYCO 3X3 | 743304-000.pdf | |
![]() | 87C409BM-4GU4 | 87C409BM-4GU4 TOSHIBA SOPDIP | 87C409BM-4GU4.pdf | |
![]() | SGL60N90G3 | SGL60N90G3 FAIRCHILD TO-264 | SGL60N90G3.pdf | |
![]() | B58587BB35444 | B58587BB35444 NS SOP-28 | B58587BB35444.pdf | |
![]() | B82464G4223M000 | B82464G4223M000 EPCOS SMD | B82464G4223M000.pdf | |
![]() | MAX487EESA+ | MAX487EESA+ MAXIM SOP8 | MAX487EESA+.pdf | |
![]() | SC16C200520050BIB48 | SC16C200520050BIB48 PHILIPS LQFP | SC16C200520050BIB48.pdf |