창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEBB-S14G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEBB-S14G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEBB-S14G | |
관련 링크 | LEBB-, LEBB-S14G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06032U6R8DAT2A | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06032U6R8DAT2A.pdf | |
![]() | 7A25070003 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070003.pdf | |
![]() | LVD75E40 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75E40.pdf | |
![]() | 8409001CA CD54HC243F3A | 8409001CA CD54HC243F3A TI CDIP | 8409001CA CD54HC243F3A.pdf | |
![]() | K30A-GR/-Y | K30A-GR/-Y TOS TO-92 | K30A-GR/-Y.pdf | |
![]() | TSM-LR4-667 | TSM-LR4-667 N/A SMD or Through Hole | TSM-LR4-667.pdf | |
![]() | 4C02AI | 4C02AI ST SOP8 | 4C02AI.pdf | |
![]() | CAT5111ZI00-ON | CAT5111ZI00-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | CAT5111ZI00-ON.pdf | |
![]() | FN1F4M-T1B-A | FN1F4M-T1B-A NEC SOT-23 | FN1F4M-T1B-A.pdf | |
![]() | 2227-14-03 | 2227-14-03 Neltron SMD or Through Hole | 2227-14-03.pdf | |
![]() | SWEL3216Q2R2JT | SWEL3216Q2R2JT WELL 1206 | SWEL3216Q2R2JT.pdf | |
![]() | AZ429 | AZ429 ORIGINAL DIP | AZ429.pdf |