창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEABH3WB-LA-1+GAGB-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEABH3WB-LA-1+GAGB-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | compac | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEABH3WB-LA-1+GAGB-23 | |
| 관련 링크 | LEABH3WB-LA-, LEABH3WB-LA-1+GAGB-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7RABB471 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7RABB471.pdf | |
![]() | 416F270X2AKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AKR.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-006E8 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 2700K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-006E8.pdf | |
![]() | RSF12JB82R0 | RES MO 1/2W 82 OHM 5% AXIAL | RSF12JB82R0.pdf | |
![]() | 3310H-026-RCL | 3310H-026-RCL BOURNS SMD or Through Hole | 3310H-026-RCL.pdf | |
![]() | GMBT5226B | GMBT5226B GTM SOT23 | GMBT5226B.pdf | |
![]() | 6-66505-2 | 6-66505-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-66505-2.pdf | |
![]() | 24LC04B-E/SN | 24LC04B-E/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC04B-E/SN.pdf | |
![]() | LEM3225T1R0M | LEM3225T1R0M TAIYO SMD | LEM3225T1R0M.pdf | |
![]() | SC442482DW | SC442482DW MOTOROLA SOP | SC442482DW.pdf | |
![]() | TCSCN0G225MAAR | TCSCN0G225MAAR SAMSUNG SMD | TCSCN0G225MAAR.pdf | |
![]() | DS1250YP-100IND | DS1250YP-100IND MAXIM SMD or Through Hole | DS1250YP-100IND.pdf |