창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA50F-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA50F-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA50F-30 | |
| 관련 링크 | LEA50, LEA50F-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603357RBEEA | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603357RBEEA.pdf | |
![]() | WW12FT274R | RES 274 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT274R.pdf | |
![]() | B8J3R0E | RES 3 OHM 8W 5% AXIAL | B8J3R0E.pdf | |
![]() | MADQ06 | MADQ06 POLYFET SMD or Through Hole | MADQ06.pdf | |
![]() | MN15835WSK | MN15835WSK ORIGINAL DIP | MN15835WSK.pdf | |
![]() | 107-398 | 107-398 ORIGINAL SOP-8 | 107-398.pdf | |
![]() | CRB2A4E474JT | CRB2A4E474JT FSC SMD or Through Hole | CRB2A4E474JT.pdf | |
![]() | TFDU4101TT3 | TFDU4101TT3 VIS SMD or Through Hole | TFDU4101TT3.pdf | |
![]() | XA3S500E-FT256DGQ | XA3S500E-FT256DGQ XILINX BGA | XA3S500E-FT256DGQ.pdf | |
![]() | M34520M6A-763 | M34520M6A-763 MIT QFP | M34520M6A-763.pdf | |
![]() | 1812-5.11M | 1812-5.11M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-5.11M.pdf | |
![]() | HT6312 | HT6312 HOLTEK DIP18 | HT6312.pdf |