창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEA50F-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEA50F-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEA50F-3 | |
| 관련 링크 | LEA5, LEA50F-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361KXAAJ | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KXAAJ.pdf | |
![]() | RG2012N-1621-B-T5 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1621-B-T5.pdf | |
![]() | MA4ST083CK-287T | MA4ST083CK-287T M/A-COM SOT-23 | MA4ST083CK-287T.pdf | |
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![]() | HD6417708 | HD6417708 ORIGINAL TQFP | HD6417708.pdf | |
![]() | BGA-204(57 | BGA-204(57 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-204(57.pdf | |
![]() | MAX3313EEUB+ | MAX3313EEUB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3313EEUB+.pdf | |
![]() | AL1M-P1G | AL1M-P1G IDEC SMD or Through Hole | AL1M-P1G.pdf | |
![]() | LVB-4103 | LVB-4103 ORIGINAL SMD or Through Hole | LVB-4103.pdf | |
![]() | B65811J0000R087 | B65811J0000R087 EPC SMD or Through Hole | B65811J0000R087.pdf | |
![]() | SPX2941-5.0 | SPX2941-5.0 SPX TO-263 | SPX2941-5.0.pdf |