창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE89830JSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE89830JSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE89830JSC | |
| 관련 링크 | LE8983, LE89830JSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.500MXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0326.500MXP.pdf | |
![]() | CMF65R10000JNEK | RES 0.1 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65R10000JNEK.pdf | |
![]() | 9999-00034-0705539 | 9999-00034-0705539 MURR SMD or Through Hole | 9999-00034-0705539.pdf | |
![]() | CXA-0463 | CXA-0463 SHARP SMD or Through Hole | CXA-0463.pdf | |
![]() | SKYWORTH=8829CSNG4H99 | SKYWORTH=8829CSNG4H99 TOS DIP-64 | SKYWORTH=8829CSNG4H99.pdf | |
![]() | K4N51163QZ | K4N51163QZ SAMSUNG FBGA | K4N51163QZ.pdf | |
![]() | BQ24015RHLR | BQ24015RHLR TI QFN-20 | BQ24015RHLR.pdf | |
![]() | CM160808-82NJL | CM160808-82NJL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-82NJL.pdf | |
![]() | UPL1E470MEH1TA | UPL1E470MEH1TA NIC SMD or Through Hole | UPL1E470MEH1TA.pdf | |
![]() | PBL 38621/8 | PBL 38621/8 ERICSSON PLCC28 | PBL 38621/8.pdf | |
![]() | XC62SPR402PR | XC62SPR402PR TOREX SOT89-5 | XC62SPR402PR.pdf | |
![]() | APT18H60B | APT18H60B APT TO-247 | APT18H60B.pdf |