창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE88GLPM QN14ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE88GLPM QN14ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE88GLPM QN14ES | |
| 관련 링크 | LE88GLPM , LE88GLPM QN14ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D010M0000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D010M0000.pdf | |
![]() | RCP0505W1K50GET | RES SMD 1.5K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K50GET.pdf | |
![]() | PEMD12,315 | PEMD12,315 NXP SOT666 | PEMD12,315.pdf | |
![]() | S197310Q-T1 | S197310Q-T1 ORIGINAL SMD/DIP | S197310Q-T1.pdf | |
![]() | UPD16013GFA71 | UPD16013GFA71 NEC TSQFP | UPD16013GFA71.pdf | |
![]() | S71WS128PBOHH3SRO | S71WS128PBOHH3SRO SPANSION BGA | S71WS128PBOHH3SRO.pdf | |
![]() | 5033763410 | 5033763410 MOLEX SMD | 5033763410.pdf | |
![]() | GRM2162C1H681JA01D | GRM2162C1H681JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H681JA01D.pdf | |
![]() | MD74SC533AE | MD74SC533AE N/A DIP-20 | MD74SC533AE.pdf | |
![]() | EVM3VSX50B23 | EVM3VSX50B23 Panasonic SMD | EVM3VSX50B23.pdf | |
![]() | ETPW1A/2R2/16/K | ETPW1A/2R2/16/K ROE SMD or Through Hole | ETPW1A/2R2/16/K.pdf | |
![]() | HCPL-0466 V | HCPL-0466 V AGILENT SOP | HCPL-0466 V.pdf |