창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE882266TQC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE882266TQC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE882266TQC | |
관련 링크 | LE8822, LE882266TQC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K223M20X7RL5TH5 | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K223M20X7RL5TH5.pdf | |
![]() | BOB-12886 | SPARKFUN ELECTRIC IMP BREAKOUT | BOB-12886.pdf | |
![]() | 62713-3TN | 62713-3TN Intel QFP | 62713-3TN.pdf | |
![]() | PVZ3G154C01R00 | PVZ3G154C01R00 MURATA SMD | PVZ3G154C01R00.pdf | |
![]() | 470N+/-5% 50V | 470N+/-5% 50V NXP E | 470N+/-5% 50V.pdf | |
![]() | 7144A | 7144A HOLTEK SOT-89 | 7144A.pdf | |
![]() | MBI5026GN | MBI5026GN MBI DIP-24 | MBI5026GN.pdf | |
![]() | MM58134 | MM58134 N/A TSOP | MM58134.pdf | |
![]() | UPD70F3269YGJ | UPD70F3269YGJ NEC SMD or Through Hole | UPD70F3269YGJ.pdf | |
![]() | MAX852ESA+ | MAX852ESA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX852ESA+.pdf | |
![]() | TC8601F-BS | TC8601F-BS TOS QFP | TC8601F-BS.pdf |