창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82US15EE SLGQ9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82US15EE SLGQ9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82US15EE SLGQ9 | |
관련 링크 | LE82US15E, LE82US15EE SLGQ9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE21XKY330JA2BM01F | 33pF 250VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE21XKY330JA2BM01F.pdf | |
![]() | 04024Z105KAT2A | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04024Z105KAT2A.pdf | |
![]() | 02171.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02171.25MXP.pdf | |
![]() | IC51-1004-405-1 | IC51-1004-405-1 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-1004-405-1.pdf | |
![]() | LXT16708VB | LXT16708VB INTEL BGA | LXT16708VB.pdf | |
![]() | TCA0372DPZ | TCA0372DPZ MOT SMD or Through Hole | TCA0372DPZ.pdf | |
![]() | NDP6670L | NDP6670L NS TO-220 | NDP6670L.pdf | |
![]() | PEN4-243R3E4:1LF | PEN4-243R3E4:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN4-243R3E4:1LF.pdf | |
![]() | TAC-030-AQ | TAC-030-AQ ROHM QFP | TAC-030-AQ.pdf | |
![]() | L2A1242FEE | L2A1242FEE NORTEL SMD or Through Hole | L2A1242FEE.pdf | |
![]() | MBM29W160BE70TN-LE1 | MBM29W160BE70TN-LE1 SPANSION TSOP | MBM29W160BE70TN-LE1.pdf | |
![]() | CTV322PRC1.3 | CTV322PRC1.3 PHILIPS DIP | CTV322PRC1.3.pdf |