창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82UM15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82UM15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82UM15 | |
| 관련 링크 | LE82, LE82UM15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C562U150DJ2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C562U150DJ2B.pdf | |
![]() | 445W33H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H25M00000.pdf | |
![]() | 825F68RE | RES CHAS MNT 68 OHM 1% 25W | 825F68RE.pdf | |
![]() | HL22W151MCXPF | HL22W151MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22W151MCXPF.pdf | |
![]() | 1GB64Mx816C | 1GB64Mx816C Hynixonrd SMD or Through Hole | 1GB64Mx816C.pdf | |
![]() | MC74F521ML1 | MC74F521ML1 MOT SOP | MC74F521ML1.pdf | |
![]() | NJU7250F25 | NJU7250F25 JRC SOT-23-5 | NJU7250F25.pdf | |
![]() | RK73B2ALTD222J | RK73B2ALTD222J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ALTD222J.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB3-75 ES | MT48H4M16LFB3-75 ES micron FBGA | MT48H4M16LFB3-75 ES.pdf | |
![]() | 67L110/67L110P | 67L110/67L110P AIRPAX TO-220-2P | 67L110/67L110P.pdf | |
![]() | CED01N6/CEU01N6(ESD) | CED01N6/CEU01N6(ESD) CET SMD or Through Hole | CED01N6/CEU01N6(ESD).pdf | |
![]() | CESSL1C4S2M1631BB | CESSL1C4S2M1631BB SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1C4S2M1631BB.pdf |