창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82Q965 (SL9QZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82Q965 (SL9QZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82Q965 (SL9QZ) | |
| 관련 링크 | LE82Q965 , LE82Q965 (SL9QZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805J0500223MXTE03 | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad | 0805J0500223MXTE03.pdf | |
![]() | AA0402FR-07649KL | RES SMD 649K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07649KL.pdf | |
![]() | AT0603DRE0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0720R5L.pdf | |
![]() | 2764A | 2764A ST DIP | 2764A.pdf | |
![]() | TLP665G(D4) | TLP665G(D4) Toshiba SMD or Through Hole | TLP665G(D4).pdf | |
![]() | MF-SM125F | MF-SM125F BOURNS SMD | MF-SM125F.pdf | |
![]() | SCM-1LHNL | SCM-1LHNL MINI SMD or Through Hole | SCM-1LHNL.pdf | |
![]() | LP3470M5-2.93NOPB | LP3470M5-2.93NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3470M5-2.93NOPB.pdf | |
![]() | BUK9505-30A,127 | BUK9505-30A,127 NXP SOT78 | BUK9505-30A,127.pdf | |
![]() | 132344 | 132344 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132344.pdf | |
![]() | MAX161CCPI | MAX161CCPI MAXIM DIP | MAX161CCPI.pdf | |
![]() | HSC5094-O(2SC5094) | HSC5094-O(2SC5094) ORIGINAL SMD or Through Hole | HSC5094-O(2SC5094).pdf |