창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82Q965(SL9QZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82Q965(SL9QZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82Q965(SL9QZ) | |
| 관련 링크 | LE82Q965(, LE82Q965(SL9QZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 8Z38420003 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z38420003.pdf | |
|  | EC30QSA065-TE12L | EC30QSA065-TE12L NIEC SMA | EC30QSA065-TE12L.pdf | |
|  | KIA30N03BD | KIA30N03BD KIA SOT-252 | KIA30N03BD.pdf | |
|  | D41-KS | D41-KS Heyco SMD or Through Hole | D41-KS.pdf | |
|  | MDNS06FSSD | MDNS06FSSD SAMTEC SMD or Through Hole | MDNS06FSSD.pdf | |
|  | SN74AHCT245RGYR | SN74AHCT245RGYR TI QFN | SN74AHCT245RGYR.pdf | |
|  | EP1405-TI74 | EP1405-TI74 ALTERA QFP | EP1405-TI74.pdf | |
|  | PBL3860A/1R2-T | PBL3860A/1R2-T ERICSSON PLCC | PBL3860A/1R2-T.pdf | |
|  | E28F016SV65 | E28F016SV65 INTEL TSOP56 | E28F016SV65.pdf | |
|  | 64-4011PBF | 64-4011PBF IR SMD or Through Hole | 64-4011PBF.pdf | |
|  | B26NA90 | B26NA90 ORIGINAL SMD or Through Hole | B26NA90.pdf |