창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82PM965 SLA5U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82PM965 SLA5U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82PM965 SLA5U | |
관련 링크 | LE82PM965, LE82PM965 SLA5U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PM105SB-181K-RC | 180µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 570 mOhm Max Nonstandard | PM105SB-181K-RC.pdf | |
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![]() | LNBP9K7 | LNBP9K7 ST DPAK-7 | LNBP9K7.pdf | |
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![]() | GF-GO6200SQ-N-A2 | GF-GO6200SQ-N-A2 NVIDIA BGA | GF-GO6200SQ-N-A2.pdf | |
![]() | WB1H476M6L011 | WB1H476M6L011 samwha DIP-2 | WB1H476M6L011.pdf | |
![]() | 5SFP125-R | 5SFP125-R BEL SMD or Through Hole | 5SFP125-R.pdf | |
![]() | GL826-MXG07 | GL826-MXG07 GENESYS SMD or Through Hole | GL826-MXG07.pdf | |
![]() | 2SB564k | 2SB564k NEC TO92L | 2SB564k.pdf |