창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82PM45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82PM45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82PM45 | |
| 관련 링크 | LE82, LE82PM45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CN1J4LTD272J | CN1J4LTD272J KOA SMD or Through Hole | CN1J4LTD272J.pdf | |
![]() | ED30 | ED30 AIC/ SOT-23-5 | ED30.pdf | |
![]() | MS080D2M | MS080D2M FREESCALE DIP | MS080D2M.pdf | |
![]() | L7A0128 | L7A0128 LSI PGA | L7A0128.pdf | |
![]() | RMC1/16 301K 1R | RMC1/16 301K 1R SEI SMD or Through Hole | RMC1/16 301K 1R.pdf | |
![]() | PCBAMCpu_1_3 | PCBAMCpu_1_3 TH-MATRIX SMD or Through Hole | PCBAMCpu_1_3.pdf |