창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82P165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82P165 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82P165 | |
| 관련 링크 | LE82, LE82P165 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-152K | 1.5µH Unshielded Inductor 467mA 850 mOhm Max 2-SMD | 1210R-152K.pdf | |
| MAX66140K-000AA+ | RFID Tag Read/Write 1kB (User) Memory 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 Key Fob | MAX66140K-000AA+.pdf | ||
![]() | LM231N(NEW+DIP8) | LM231N(NEW+DIP8) NS DIP8 | LM231N(NEW+DIP8).pdf | |
![]() | K4H511638DZCB3 | K4H511638DZCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638DZCB3.pdf | |
![]() | BA3839 | BA3839 ROHM DIP18 | BA3839.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2F4-6 | MT48LC4M16A2F4-6 MICRON FBGA | MT48LC4M16A2F4-6.pdf | |
![]() | RF2412TR | RF2412TR RFMD SOP | RF2412TR.pdf | |
![]() | 24/02(22.28.53) | 24/02(22.28.53) ORIGINAL SOT-23 | 24/02(22.28.53).pdf | |
![]() | 2SC4627J-C(TX) | 2SC4627J-C(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | 2SC4627J-C(TX).pdf | |
![]() | MX7543KM | MX7543KM MAXIM DIP | MX7543KM.pdf | |
![]() | TC7SZ32FU(TE85L) | TC7SZ32FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ32FU(TE85L).pdf | |
![]() | MT3S06T(TE85L) SOT416-AC | MT3S06T(TE85L) SOT416-AC TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S06T(TE85L) SOT416-AC.pdf |