창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82LQ965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82LQ965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82LQ965 | |
| 관련 링크 | LE82L, LE82LQ965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-110.5-S-18-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-S-18-TR.pdf | |
![]() | 1N4481US | DIODE ZENER 47V 1.5W D5A | 1N4481US.pdf | |
![]() | SCR74B-220 | 22µH Shielded Inductor 2.18A 130 mOhm Max Nonstandard | SCR74B-220.pdf | |
![]() | RHC2512FT51R1 | RES SMD 51.1 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT51R1.pdf | |
![]() | CMF55374K00FEBF | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374K00FEBF.pdf | |
![]() | MX10E80501UC | MX10E80501UC MX QFP | MX10E80501UC.pdf | |
![]() | TLP760 | TLP760 TOS DIP5 | TLP760.pdf | |
![]() | MAX322 | MAX322 MAX SMD or Through Hole | MAX322.pdf | |
![]() | 1SMB5956B-E3 | 1SMB5956B-E3 VISHAY DO214AA | 1SMB5956B-E3.pdf | |
![]() | XH-91-21YGC-01 | XH-91-21YGC-01 XH SMD or Through Hole | XH-91-21YGC-01.pdf | |
![]() | XC2S50-5FQ256C | XC2S50-5FQ256C XilinX IC | XC2S50-5FQ256C.pdf | |
![]() | SFM336 CX82500-12P3 | SFM336 CX82500-12P3 CONEXANT TQFP | SFM336 CX82500-12P3.pdf |