창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GT965 SLAMJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GT965 SLAMJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GT965 SLAMJ | |
관련 링크 | LE82GT965, LE82GT965 SLAMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P7N3JT000 | 7.3nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 170 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P7N3JT000.pdf | |
![]() | MCR10EZPF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6491.pdf | |
![]() | CRCW06031K24DHEAP | RES SMD 1.24KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031K24DHEAP.pdf | |
![]() | AD1139 | AD1139 AD QFN6 | AD1139.pdf | |
![]() | SMSJ7.5CTR-13 | SMSJ7.5CTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ7.5CTR-13.pdf | |
![]() | EM4078 | EM4078 ORIGINAL QFN32 | EM4078.pdf | |
![]() | 74HC112PW,118 | 74HC112PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC112PW,118.pdf | |
![]() | DD60GD80 | DD60GD80 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD60GD80.pdf | |
![]() | H2P03 | H2P03 HARRIS SOT-223 | H2P03.pdf | |
![]() | MP1038MS | MP1038MS MPS TSSOP | MP1038MS.pdf | |
![]() | MIC39100-3.3B | MIC39100-3.3B MICREL N A | MIC39100-3.3B.pdf |