창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GS965 SLAHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GS965 SLAHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GS965 SLAHZ | |
| 관련 링크 | LE82GS965, LE82GS965 SLAHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U500JUSDCAWL35 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U500JUSDCAWL35.pdf | |
![]() | P4KE10-B | TVS DIODE 8.55VWM 15.23VC AXIAL | P4KE10-B.pdf | |
![]() | 402F38433CLR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CLR.pdf | |
![]() | MB86933H25PFGBND | MB86933H25PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86933H25PFGBND.pdf | |
![]() | SW0632 | SW0632 LGDISPLAY QFN | SW0632.pdf | |
![]() | M21136-12 | M21136-12 MNDSPEED BGA | M21136-12.pdf | |
![]() | 0603-56nH SMD | 0603-56nH SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-56nH SMD.pdf | |
![]() | SST39VF160-90-4C-BK | SST39VF160-90-4C-BK SST BGA | SST39VF160-90-4C-BK.pdf | |
![]() | XC3042A7PQ100I | XC3042A7PQ100I XILINX QFP-100 | XC3042A7PQ100I.pdf | |
![]() | CA383N2X11 | CA383N2X11 GE SMD or Through Hole | CA383N2X11.pdf | |
![]() | KAB-DAT-52084.00004 | KAB-DAT-52084.00004 INTERDIPRO SMD or Through Hole | KAB-DAT-52084.00004.pdf | |
![]() | GBLC03CLC | GBLC03CLC PROTEK SOD323 | GBLC03CLC.pdf |