창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GLE965 SLA9F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GLE965 SLA9F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GLE965 SLA9F | |
| 관련 링크 | LE82GLE96, LE82GLE965 SLA9F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC105-681 | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 2.25 Ohm Max Nonstandard | SC105-681.pdf | |
![]() | HM72A-121R0LFTR13 | 1µH Unshielded Molded Inductor 26A 2.5 mOhm Max Nonstandard | HM72A-121R0LFTR13.pdf | |
![]() | RCL12254R02FKEG | RES SMD 4.02 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12254R02FKEG.pdf | |
![]() | CMF605K6200BEEB | RES 5.62K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K6200BEEB.pdf | |
![]() | IHLP5050EZERR2201 | IHLP5050EZERR2201 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP5050EZERR2201.pdf | |
![]() | 502584-0960 | 502584-0960 MOLEX SMD or Through Hole | 502584-0960.pdf | |
![]() | 015AZ2.0-X(TPL3,F) | 015AZ2.0-X(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ2.0-X(TPL3,F).pdf | |
![]() | EZPV3 | EZPV3 NO SOT23-3 | EZPV3.pdf | |
![]() | PC7HCT138D | PC7HCT138D PHI SOP3.9 | PC7HCT138D.pdf | |
![]() | KA2139 | KA2139 SAM DIP | KA2139.pdf | |
![]() | HCPL0731-500 | HCPL0731-500 AGILENT SOP | HCPL0731-500.pdf | |
![]() | CMX602P | CMX602P CML SMD or Through Hole | CMX602P.pdf |