- LE82GLE960

LE82GLE960
제조업체 부품 번호
LE82GLE960
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
LE82GLE960 INTEL BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
LE82GLE960 가격 및 조달

가능 수량

98380 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 LE82GLE960 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LE82GLE960 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LE82GLE960가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
LE82GLE960 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
LE82GLE960 매개 변수
내부 부품 번호EIS-LE82GLE960
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈LE82GLE960
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) LE82GLE960
관련 링크LE82GL, LE82GLE960 데이터 시트, - 에이전트 유통
LE82GLE960 의 관련 제품
390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) VJ1812A391KBBAT4X.pdf
TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC AXIAL 1.5KE27CA-E3/51.pdf
DIODE ZENER 24V 225MW SOT23-3 SZBZX84C24LT1G.pdf
764F534SJ NS DIP 764F534SJ.pdf
XRT7300IV-F XR SMD or Through Hole XRT7300IV-F.pdf
HG62B40L14YP HITACHI PGA HG62B40L14YP.pdf
UC2874DW-2G4 TI SOP18 UC2874DW-2G4.pdf
LDC15D190A0010AH08 MURATA SMD or Through Hole LDC15D190A0010AH08.pdf
1206 680K F TASUND SMD or Through Hole 1206 680K F.pdf
FS1124-RevA3 LB SMD or Through Hole FS1124-RevA3.pdf
K9F2G08U0B-PCBT SAMSUNG SMD or Through Hole K9F2G08U0B-PCBT.pdf
BDS-5514C-4R7M BUJEON 1606-4.7UH BDS-5514C-4R7M.pdf