창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GLE960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GLE960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GLE960 | |
관련 링크 | LE82GL, LE82GLE960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A391KBBAT4X | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A391KBBAT4X.pdf | ||
1.5KE27CA-E3/51 | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC AXIAL | 1.5KE27CA-E3/51.pdf | ||
SZBZX84C24LT1G | DIODE ZENER 24V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C24LT1G.pdf | ||
764F534SJ | 764F534SJ NS DIP | 764F534SJ.pdf | ||
XRT7300IV-F | XRT7300IV-F XR SMD or Through Hole | XRT7300IV-F.pdf | ||
HG62B40L14YP | HG62B40L14YP HITACHI PGA | HG62B40L14YP.pdf | ||
UC2874DW-2G4 | UC2874DW-2G4 TI SOP18 | UC2874DW-2G4.pdf | ||
LDC15D190A0010AH08 | LDC15D190A0010AH08 MURATA SMD or Through Hole | LDC15D190A0010AH08.pdf | ||
1206 680K F | 1206 680K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 680K F.pdf | ||
FS1124-RevA3 | FS1124-RevA3 LB SMD or Through Hole | FS1124-RevA3.pdf | ||
K9F2G08U0B-PCBT | K9F2G08U0B-PCBT SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PCBT.pdf | ||
BDS-5514C-4R7M | BDS-5514C-4R7M BUJEON 1606-4.7UH | BDS-5514C-4R7M.pdf |