창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82G35 SLAJJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82G35 SLAJJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82G35 SLAJJ | |
관련 링크 | LE82G35, LE82G35 SLAJJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AB08000006 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB08000006.pdf | |
![]() | CPL05R0700FE31 | RES 0.07 OHM 5W 1% AXIAL | CPL05R0700FE31.pdf | |
![]() | MSU2031C40J | MSU2031C40J MSU PLCC | MSU2031C40J.pdf | |
![]() | TLC2555IDGK | TLC2555IDGK TI SOP | TLC2555IDGK.pdf | |
![]() | DG211AJ | DG211AJ MAXIM SMD or Through Hole | DG211AJ.pdf | |
![]() | MIC23051-16YML | MIC23051-16YML MICREL SMD or Through Hole | MIC23051-16YML.pdf | |
![]() | TLV5617AD | TLV5617AD TI SOP8 | TLV5617AD.pdf | |
![]() | S3017A/H1 | S3017A/H1 AMCC SMD or Through Hole | S3017A/H1.pdf | |
![]() | AS2431D1VS | AS2431D1VS CUSTOMER SMD or Through Hole | AS2431D1VS.pdf | |
![]() | MAX6329TLUT-T | MAX6329TLUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX6329TLUT-T.pdf | |
![]() | RTQ035N03 TR | RTQ035N03 TR ROHM SOT23-6 | RTQ035N03 TR.pdf |