창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BLP QM03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BLP QM03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BLP QM03 | |
관련 링크 | LE82BLP, LE82BLP QM03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D750GXPAC | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GXPAC.pdf | |
VIT2045CHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 20A 45V TO-262AA | VIT2045CHM3/4W.pdf | ||
![]() | 3094-394JS | 390µH Unshielded Inductor 39mA 32 Ohm Max 2-SMD | 3094-394JS.pdf | |
![]() | DG401ACK | DG401ACK INTERSIL CDIP16 | DG401ACK.pdf | |
![]() | ST16C2550CJCC | ST16C2550CJCC XR PLCC | ST16C2550CJCC.pdf | |
![]() | 8382486000 | 8382486000 AMP SMD or Through Hole | 8382486000.pdf | |
![]() | TBU3501G | TBU3501G HY SMD or Through Hole | TBU3501G.pdf | |
![]() | HD6473308RCP10V | HD6473308RCP10V Renesas SMD or Through Hole | HD6473308RCP10V.pdf | |
![]() | BKHTB32I | BKHTB32I BUSSMANN SMD or Through Hole | BKHTB32I.pdf | |
![]() | UPD72893 | UPD72893 NEC QFP | UPD72893.pdf | |
![]() | T6323A-18DXG | T6323A-18DXG Tmtech SOT89-3 | T6323A-18DXG.pdf | |
![]() | AM29LV001BT-55JC | AM29LV001BT-55JC AMD PICC | AM29LV001BT-55JC.pdf |