창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BLGQ QN41ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BLGQ QN41ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BLGQ QN41ES | |
관련 링크 | LE82BLGQ , LE82BLGQ QN41ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7A10000046 | 10MHz ±50ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A10000046.pdf | |
![]() | RNMF14FTC180K | RES 180K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC180K.pdf | |
CZB06S04050050LEA | RF Attenuator 5dB ±0.3dB 0Hz ~ 3GHz 50 Ohm 0.075W 4-SMD, No Lead | CZB06S04050050LEA.pdf | ||
![]() | MC74F258ADR2 | MC74F258ADR2 MOTOROLA SOP | MC74F258ADR2.pdf | |
![]() | UM6116L-70 | UM6116L-70 NA DIP | UM6116L-70.pdf | |
![]() | UCC381DP-ADJ/DP3/DP5 | UCC381DP-ADJ/DP3/DP5 TI SMD or Through Hole | UCC381DP-ADJ/DP3/DP5.pdf | |
![]() | HHFX5672 | HHFX5672 FAI DIP | HHFX5672.pdf | |
![]() | 4477C3-DB | 4477C3-DB AGERES QFP | 4477C3-DB.pdf | |
![]() | HD74HC139RFP | HD74HC139RFP HIT/ SOP3.9 | HD74HC139RFP.pdf | |
![]() | 2SC4180-D17 | 2SC4180-D17 NEC SOT-323 | 2SC4180-D17.pdf |