창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE80ABZ-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE80ABZ-AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE80ABZ-AP | |
관련 링크 | LE80AB, LE80ABZ-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06031U390JAT2A | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U390JAT2A.pdf | |
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![]() | 9LPR501HGLF | 9LPR501HGLF ORIGINAL ICS | 9LPR501HGLF.pdf | |
![]() | BT8300EPJE | BT8300EPJE BT PLCC | BT8300EPJE.pdf | |
![]() | ISD2575C-51 | ISD2575C-51 ISD SMD or Through Hole | ISD2575C-51.pdf | |
![]() | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX NEC SMD or Through Hole | MCU UPD78F0513AGB-GAF-AX.pdf | |
![]() | LPC1764 | LPC1764 NXP LQFP80 | LPC1764.pdf | |
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