창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE80554-SL8XS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE80554-SL8XS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA3535 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE80554-SL8XS | |
| 관련 링크 | LE80554, LE80554-SL8XS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-16.384MDE-T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-16.384MDE-T.pdf | |
![]() | S3086 | S3086 AMCC QFP | S3086.pdf | |
![]() | TDA8359J/N2,112 | TDA8359J/N2,112 ORIGINAL N A | TDA8359J/N2,112.pdf | |
![]() | PDDIUSB11D/16 | PDDIUSB11D/16 PHI SOP | PDDIUSB11D/16.pdf | |
![]() | GMS80C501-G095 | GMS80C501-G095 SAMSUNG DIP40 | GMS80C501-G095.pdf | |
![]() | TPS2340APFPG4 | TPS2340APFPG4 TI QFP80 | TPS2340APFPG4.pdf | |
![]() | R0830LS12F | R0830LS12F WESTCODE SMD or Through Hole | R0830LS12F.pdf | |
![]() | XC2VP4FG256 | XC2VP4FG256 XILINX BGA | XC2VP4FG256.pdf | |
![]() | TMS6264L-12NW | TMS6264L-12NW TI DIP28 | TMS6264L-12NW.pdf | |
![]() | 74AHC3G04=U74AHC3G06L | 74AHC3G04=U74AHC3G06L UTC TSSOP8 | 74AHC3G04=U74AHC3G06L.pdf | |
![]() | STC11F16XE-35C-LQFP/PDIP | STC11F16XE-35C-LQFP/PDIP STC LQFP | STC11F16XE-35C-LQFP/PDIP.pdf | |
![]() | L9218GAP | L9218GAP PLCC SMD or Through Hole | L9218GAP.pdf |