창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE80537GG0494MSLADM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE80537GG0494MSLADM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE80537GG0494MSLADM | |
| 관련 링크 | LE80537GG04, LE80537GG0494MSLADM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95V335K020LZAL | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 1410 (3727 Metric) 3 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V335K020LZAL.pdf | |
![]() | DFHD24MS241 | DFHD24MS241 UNK CONN | DFHD24MS241.pdf | |
![]() | LG2441-AE | LG2441-AE LG SSOP | LG2441-AE.pdf | |
![]() | BH6022FV | BH6022FV ROHM TSSOP | BH6022FV.pdf | |
![]() | BLF522 | BLF522 NXP SMD or Through Hole | BLF522.pdf | |
![]() | EBMS201209K122 | EBMS201209K122 HY SMD or Through Hole | EBMS201209K122.pdf | |
![]() | EBLS3225-2R2 | EBLS3225-2R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-2R2.pdf | |
![]() | TESVZB20J686M8R | TESVZB20J686M8R NEC SMD | TESVZB20J686M8R.pdf | |
![]() | SLA5040 | SLA5040 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA5040.pdf | |
![]() | ET-1U7756-2 | ET-1U7756-2 NEC DIP18 | ET-1U7756-2.pdf | |
![]() | K7D323674C-HC33 | K7D323674C-HC33 SAMSUNG BGA | K7D323674C-HC33.pdf |