창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE80537 1.06/2M/533 SLV3X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X | |
관련 링크 | LE80537 1.06/2M, LE80537 1.06/2M/533 SLV3X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD106M035R0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD106M035R0300.pdf | |
![]() | RC-106 | RC-106 DSL SMD or Through Hole | RC-106.pdf | |
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![]() | 150UF10V10%(L/E)*1 | 150UF10V10%(L/E)*1 VHY C | 150UF10V10%(L/E)*1.pdf | |
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![]() | LA78040+UTC78040 | LA78040+UTC78040 SANYO TO-7H | LA78040+UTC78040.pdf | |
![]() | FA82438 | FA82438 Intel SMD or Through Hole | FA82438.pdf | |
![]() | BCP68,115 | BCP68,115 NXP SMD or Through Hole | BCP68,115.pdf | |
![]() | XC56301GC66DB1 | XC56301GC66DB1 FREESCALE BGA252 | XC56301GC66DB1.pdf | |
![]() | TS21043-160B | TS21043-160B NNE DIP | TS21043-160B.pdf | |
![]() | ADFH1-**T(1.27mm)(02TO50) | ADFH1-**T(1.27mm)(02TO50) ORIGINAL SMD or Through Hole | ADFH1-**T(1.27mm)(02TO50).pdf | |
![]() | FF400R16KF4/FF400R17KF6C/FF400R33KF2C | FF400R16KF4/FF400R17KF6C/FF400R33KF2C INFINEON MODULE | FF400R16KF4/FF400R17KF6C/FF400R33KF2C.pdf |