창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE58QL061BVCCBCBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE58QL061BVCCBCBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE58QL061BVCCBCBG | |
| 관련 링크 | LE58QL061B, LE58QL061BVCCBCBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL1011A230D | GDT 230V 5KA THROUGH HOLE | SL1011A230D.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0000-00C09 | LED Lighting XLamp® XP-C White 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-0000-00C09.pdf | |
![]() | H4P22KDZA | RES 22.0K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P22KDZA.pdf | |
![]() | SSX31-B4V01B01 | SSX31-B4V01B01 HiSilicon PBGA372 | SSX31-B4V01B01.pdf | |
![]() | MB87030 | MB87030 HUJ CPGA-88 | MB87030.pdf | |
![]() | S1C63557D05P000 | S1C63557D05P000 EPSON SMD or Through Hole | S1C63557D05P000.pdf | |
![]() | HD74HC161AP | HD74HC161AP HD DIP | HD74HC161AP.pdf | |
![]() | MCM67B518FN11 | MCM67B518FN11 MOT PLCC52 | MCM67B518FN11.pdf | |
![]() | C10-K4LE220J | C10-K4LE220J ORIGINAL SMD or Through Hole | C10-K4LE220J.pdf | |
![]() | i5260 | i5260 INTERSIL SMD8 | i5260.pdf | |
![]() | ISV279 | ISV279 TOS/NEC SMD DIP | ISV279.pdf | |
![]() | BXRA-C0361-00000 | BXRA-C0361-00000 BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXRA-C0361-00000.pdf |