창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE50ACZ-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE50ACZ-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE50ACZ-AP | |
| 관련 링크 | LE50AC, LE50ACZ-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B1K6E1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B1K6E1.pdf | |
![]() | CRCW2512118RFKEG | RES SMD 118 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512118RFKEG.pdf | |
![]() | PHP00603E1642BBT1 | RES SMD 16.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1642BBT1.pdf | |
![]() | AD1674NJ | AD1674NJ AD DIP | AD1674NJ.pdf | |
![]() | Product Family | Product Family ORIGINAL Packages | Product Family.pdf | |
![]() | BU8888KN-E2 | BU8888KN-E2 Rohm SMD or Through Hole | BU8888KN-E2.pdf | |
![]() | SP13051R6YLB | SP13051R6YLB ABC SMD or Through Hole | SP13051R6YLB.pdf | |
![]() | HRFD50N03 | HRFD50N03 HARRIS TO-252 | HRFD50N03.pdf | |
![]() | RM04FTN30R1 | RM04FTN30R1 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM04FTN30R1.pdf | |
![]() | 80.000C | 80.000C EPSON SMD-4 | 80.000C.pdf | |
![]() | LQH66SH103M03L | LQH66SH103M03L MURATA SMD | LQH66SH103M03L.pdf | |
![]() | NMC0402X7R102K50TRPF | NMC0402X7R102K50TRPF NIC SMD | NMC0402X7R102K50TRPF.pdf |