창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE30ABZTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE30ABZTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE30ABZTR | |
| 관련 링크 | LE30A, LE30ABZTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 753125131AP | RES NTWRK 20 RES MULT OHM 12SRT | 753125131AP.pdf | |
![]() | CMF651K5000CHBF | RES 1.5K OHM 1.5W 0.25% AXIAL | CMF651K5000CHBF.pdf | |
![]() | LMV324SIPWRG4 | LMV324SIPWRG4 TI/BB TSSOP16 | LMV324SIPWRG4.pdf | |
![]() | BUK543_60A,B | BUK543_60A,B PHILIPS TO 220 | BUK543_60A,B.pdf | |
![]() | BAS70-06S Q62702-A3469 | BAS70-06S Q62702-A3469 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS70-06S Q62702-A3469.pdf | |
![]() | GM5726HLFABF | GM5726HLFABF GENESIS SMD or Through Hole | GM5726HLFABF.pdf | |
![]() | NQ80333M250 | NQ80333M250 INTEL BGA | NQ80333M250.pdf | |
![]() | MAX6307UK29D4+T | MAX6307UK29D4+T MAXIM SOT-23-5 | MAX6307UK29D4+T.pdf | |
![]() | KMH400VN221M25X45T2 | KMH400VN221M25X45T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMH400VN221M25X45T2.pdf | |
![]() | 201R18Y334ZV | 201R18Y334ZV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18Y334ZV.pdf | |
![]() | LTC2498CUHF#TRPBF | LTC2498CUHF#TRPBF LINEAR QFN-38 | LTC2498CUHF#TRPBF.pdf | |
![]() | 2222-931-11549 | 2222-931-11549 PHILIPS SMD | 2222-931-11549.pdf |