창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE25FV106BTT-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE25FV106BTT-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE25FV106BTT-TLM-E | |
| 관련 링크 | LE25FV106B, LE25FV106BTT-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055AR82CAT2A | 0.82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055AR82CAT2A.pdf | |
![]() | 6AX104K2 | 0.10µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.670" L x 0.650" W(17.00mm x 16.60mm) | 6AX104K2.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2F-33NG-30.720000T | OSC XO 3.3V 30.72MHZ NC | SIT3808AI-2F-33NG-30.720000T.pdf | |
![]() | LRC-LR2512-01-R300 | LRC-LR2512-01-R300 LRC 2512 | LRC-LR2512-01-R300.pdf | |
![]() | HCPL631 | HCPL631 N/A SOP8 | HCPL631.pdf | |
![]() | NJG1103F1-TE2 | NJG1103F1-TE2 ORIGINAL SOT-163 | NJG1103F1-TE2.pdf | |
![]() | LFA30-17B0915B026A | LFA30-17B0915B026A ORIGINAL 18121K | LFA30-17B0915B026A.pdf | |
![]() | FLL290-1BP | FLL290-1BP FUJITSU SMD or Through Hole | FLL290-1BP.pdf | |
![]() | 75107AN | 75107AN TI DIP-14 | 75107AN.pdf | |
![]() | FMG22S/R | FMG22S/R SANKEN SMD or Through Hole | FMG22S/R.pdf | |
![]() | AN2220FH. | AN2220FH. ORIGINAL QFP-64 | AN2220FH..pdf | |
![]() | FC-638L | FC-638L N/A DIP | FC-638L.pdf |