창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE1H106M6L005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE1H106M6L005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE1H106M6L005 | |
| 관련 링크 | LE1H106, LE1H106M6L005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A332J1P1H03B | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C2A332J1P1H03B.pdf | |
![]() | VJ0402D3R9CXXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CXXAP.pdf | |
![]() | BK1/TDC11-1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC | BK1/TDC11-1.5-R.pdf | |
![]() | M37544G2A-086GPU0 | M37544G2A-086GPU0 HIT SMD or Through Hole | M37544G2A-086GPU0.pdf | |
![]() | MSP430G2131IPW14 | MSP430G2131IPW14 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | MSP430G2131IPW14.pdf | |
![]() | IR3821MTRPBF | IR3821MTRPBF IR QFN | IR3821MTRPBF.pdf | |
![]() | MAX662BCSA | MAX662BCSA MAXIM SOP8 | MAX662BCSA.pdf | |
![]() | MF30-DVP1-22 | MF30-DVP1-22 AMPHENOL SMD or Through Hole | MF30-DVP1-22.pdf | |
![]() | NBP160808T-100Y-N | NBP160808T-100Y-N CHILISIN SMD | NBP160808T-100Y-N.pdf | |
![]() | MAX4250 | MAX4250 MAXIM SOT-153 | MAX4250.pdf | |
![]() | UPC58TC2 | UPC58TC2 NEC DIP-14 | UPC58TC2.pdf |