창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE1E156M6L005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE1E156M6L005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE1E156M6L005 | |
| 관련 링크 | LE1E156, LE1E156M6L005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5C2C0G1H153J060AA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C2C0G1H153J060AA.pdf | |
![]() | 1812GC471KAT3A\SB | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC471KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 87131-644 | 87131-644 FCI 1KBOX1 | 87131-644.pdf | |
![]() | 929400-01-36-RK | 929400-01-36-RK M/pin SMD or Through Hole | 929400-01-36-RK.pdf | |
![]() | ZSCJ-2-1BR+ | ZSCJ-2-1BR+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZSCJ-2-1BR+.pdf | |
![]() | TSM2302 | TSM2302 TSC SO23 | TSM2302.pdf | |
![]() | SS23D14 | SS23D14 CX SMD or Through Hole | SS23D14.pdf | |
![]() | ESD8V0L1B02LRHE6327 | ESD8V0L1B02LRHE6327 Infineon SMD or Through Hole | ESD8V0L1B02LRHE6327.pdf | |
![]() | TLP124(BV-TPL | TLP124(BV-TPL TOSHIBA MFSOP6 | TLP124(BV-TPL.pdf | |
![]() | MAX66040K-000AA+ | MAX66040K-000AA+ MAX RFCARD | MAX66040K-000AA+.pdf | |
![]() | ISL98002CRZ | ISL98002CRZ INTERSIL QFN | ISL98002CRZ.pdf |