창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDVMWT830L12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDVMWT830L12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDVMWT830L12 | |
관련 링크 | LDVMWT8, LDVMWT830L12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5022R-303G | 30µH Unshielded Inductor 348mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 5022R-303G.pdf | |
![]() | V0402MHS22 | V0402MHS22 LITTLEFUSE SMD or Through Hole | V0402MHS22.pdf | |
![]() | 8274F | 8274F ROHM SOP-8 | 8274F.pdf | |
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![]() | 73100-002 | 73100-002 FCI SMD or Through Hole | 73100-002.pdf | |
![]() | NJU7706F27A3(TE1) | NJU7706F27A3(TE1) JRC SOT23-5 | NJU7706F27A3(TE1).pdf | |
![]() | KIC9307AF | KIC9307AF KEC SMD or Through Hole | KIC9307AF.pdf | |
![]() | 1UF+-10% | 1UF+-10% TDK SMD or Through Hole | 1UF+-10%.pdf | |
![]() | HEF4517BT(3.9mm) | HEF4517BT(3.9mm) NXP SOIC16 | HEF4517BT(3.9mm).pdf |