창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDT670-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDT670-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDT670-K | |
| 관련 링크 | LDT6, LDT670-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-U3A224MG | 0.22µF Film Capacitor 300V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | ECQ-U3A224MG.pdf | |
![]() | FMB857B | FMB857B FAIRCHILD SOT-163 | FMB857B.pdf | |
![]() | ASM1812R-5F-T | ASM1812R-5F-T ALLIANCE SOT-23 | ASM1812R-5F-T.pdf | |
![]() | 74AHCT16245DLR | 74AHCT16245DLR TI SSOP48 | 74AHCT16245DLR.pdf | |
![]() | NRSH152M25V12.5 x 20F | NRSH152M25V12.5 x 20F NIC DIP | NRSH152M25V12.5 x 20F.pdf | |
![]() | TLC7226ACDWRG4 | TLC7226ACDWRG4 TI SOP | TLC7226ACDWRG4.pdf | |
![]() | 10240-6212PC | 10240-6212PC M/WSI SMD or Through Hole | 10240-6212PC.pdf | |
![]() | MAX8213AESE | MAX8213AESE MAXIM SOP | MAX8213AESE.pdf | |
![]() | M62334FP-TFB | M62334FP-TFB MIT SOP-8 | M62334FP-TFB.pdf | |
![]() | K4X4008T1F-GF70 | K4X4008T1F-GF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X4008T1F-GF70.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQG160 | XC4036XLA-09HQG160 XILINX QFP | XC4036XLA-09HQG160.pdf | |
![]() | NE68730 | NE68730 NEC SMD or Through Hole | NE68730.pdf |