창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDS537AE00-30C01-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDS537AE00-30C01-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDS537AE00-30C01-01 | |
관련 링크 | LDS537AE00-, LDS537AE00-30C01-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385516063JKI2B0 | 1.6µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP385516063JKI2B0.pdf | |
![]() | HCM495529600ABJT | 5.5296MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495529600ABJT.pdf | |
![]() | LT1491AIN | LT1491AIN LINEAR DIP16 | LT1491AIN.pdf | |
![]() | BA6991AFS | BA6991AFS ROHM SSOP24 | BA6991AFS.pdf | |
![]() | TC58DAM72F1X8J3 | TC58DAM72F1X8J3 TOSHIBA BGA | TC58DAM72F1X8J3.pdf | |
![]() | SA507 BB | SA507 BB ST SOP20 | SA507 BB.pdf | |
![]() | MTY25N50E/D | MTY25N50E/D T TO | MTY25N50E/D.pdf | |
![]() | HWD9480 HWD9481 | HWD9480 HWD9481 HWD SMD or Through Hole | HWD9480 HWD9481.pdf | |
![]() | 8X10-180UH | 8X10-180UH WD SMD or Through Hole | 8X10-180UH.pdf | |
![]() | XCR3064A-10CP56C | XCR3064A-10CP56C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCR3064A-10CP56C.pdf | |
![]() | OR2T15B8S208-DB | OR2T15B8S208-DB LATTICE QFP208 | OR2T15B8S208-DB.pdf | |
![]() | G5LA-1ADC12 | G5LA-1ADC12 OMRON SMD or Through Hole | G5LA-1ADC12.pdf |