창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDM2G181MERZGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | DM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.335"(8.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDM2G181MERZGA | |
| 관련 링크 | LDM2G181, LDM2G181MERZGA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO0BN271 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN271.pdf | |
![]() | RNCF0402DTD10R0 | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTD10R0.pdf | |
![]() | SM1350AAO | SM1350AAO N QFP24 | SM1350AAO.pdf | |
![]() | 2SK4042,SM3JZ47,2SC5144,2SJ337 | 2SK4042,SM3JZ47,2SC5144,2SJ337 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4042,SM3JZ47,2SC5144,2SJ337.pdf | |
![]() | HC157A | HC157A TOSHIBA SOP16 | HC157A.pdf | |
![]() | 20LC36 | 20LC36 ORIGINAL SOT-263 | 20LC36.pdf | |
![]() | WBA1722A | WBA1722A wantcom SMD or Through Hole | WBA1722A.pdf | |
![]() | MAX4544ESA | MAX4544ESA MAX SMD or Through Hole | MAX4544ESA.pdf | |
![]() | PCF1805P | PCF1805P PHI DIP | PCF1805P.pdf | |
![]() | SD-112-G-29 | SD-112-G-29 SAMTEC SMD or Through Hole | SD-112-G-29.pdf | |
![]() | CY2313ANZSC-IND | CY2313ANZSC-IND CYPRESS SOP28 | CY2313ANZSC-IND.pdf | |
![]() | S97C751-1DB | S97C751-1DB PHILIPS SSOP24 | S97C751-1DB.pdf |