창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEEC2470JA5N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMD Film Cap Catalogue LDE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.130" W(4.70mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6425-2 DEEC2470JA5N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEEC2470JA5N00 | |
| 관련 링크 | LDEEC2470, LDEEC2470JA5N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW12107K87BEEN | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12107K87BEEN.pdf | |
![]() | YC164-JR-0782KL | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 1206 | YC164-JR-0782KL.pdf | |
![]() | MIC38C42-1YM | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 14-SOIC | MIC38C42-1YM.pdf | |
![]() | FAR-C4CB-11.000M02-S | FAR-C4CB-11.000M02-S FUJ 2 6 | FAR-C4CB-11.000M02-S.pdf | |
![]() | IDT71V256-SA15Y | IDT71V256-SA15Y IDT SOZ | IDT71V256-SA15Y.pdf | |
![]() | RI0603-1003FTP | RI0603-1003FTP BHYINHE SMD or Through Hole | RI0603-1003FTP.pdf | |
![]() | CMI8738/PCI-8CH | CMI8738/PCI-8CH C-MEDIA QFP-128 | CMI8738/PCI-8CH.pdf | |
![]() | AT65-0213 | AT65-0213 MACOM SOP16 | AT65-0213.pdf | |
![]() | BZW06-154B | BZW06-154B ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-154B.pdf | |
![]() | IRF5210DPBF | IRF5210DPBF IR SMD or Through Hole | IRF5210DPBF.pdf |