창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDF4330KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4030(10276 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.311" W(10.50mm x 7.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-12867-2 DEDF4330KA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDF4330KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDEDF4330, LDEDF4330KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | QS32XL38401 | QS32XL38401 IDT SSOP | QS32XL38401.pdf | |
![]() | ISL3297EFRTZ-T | ISL3297EFRTZ-T intersil 8 Ld 2x3 TDFN | ISL3297EFRTZ-T.pdf | |
![]() | 0805/335k | 0805/335k ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/335k.pdf | |
![]() | 1811191 | 1811191 FRI SMD or Through Hole | 1811191.pdf | |
![]() | 7999-40361-4370300 | 7999-40361-4370300 MURR SMD or Through Hole | 7999-40361-4370300.pdf | |
![]() | 2222-338-24334 | 2222-338-24334 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222-338-24334.pdf | |
![]() | LTCTK | LTCTK LINEAR SMD or Through Hole | LTCTK.pdf | |
![]() | LP38841T-0.8 | LP38841T-0.8 National TO-220 | LP38841T-0.8.pdf | |
![]() | UTC654 | UTC654 UTC SOP-8 | UTC654.pdf | |
![]() | TL072MUB 8102305HA | TL072MUB 8102305HA TI SMD or Through Hole | TL072MUB 8102305HA.pdf | |
![]() | TC55V1001AFTI10 | TC55V1001AFTI10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1001AFTI10.pdf | |
![]() | OT-LC89051V | OT-LC89051V OTHERS SMD or Through Hole | OT-LC89051V.pdf |