창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDD4100KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | 399-12865-2 DEDD4100KA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDD4100KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDEDD4100, LDEDD4100KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPL03R0100FB313 | RES 0.01 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0100FB313.pdf | |
![]() | UMA1C101MBA | UMA1C101MBA NICHICON SMD or Through Hole | UMA1C101MBA.pdf | |
![]() | DS2632AH | DS2632AH NSC CAN8 | DS2632AH.pdf | |
![]() | 7E08N-180M | 7E08N-180M SAGAMI 7E08N | 7E08N-180M.pdf | |
![]() | T370N12 | T370N12 EUPEC MODULE | T370N12.pdf | |
![]() | XCR3384XL-FT256I | XCR3384XL-FT256I XINLINX BGA | XCR3384XL-FT256I.pdf | |
![]() | MMB-0207-50-B2 | MMB-0207-50-B2 BCCOM SMD or Through Hole | MMB-0207-50-B2.pdf | |
![]() | MC511FB2 | MC511FB2 MOT SMD or Through Hole | MC511FB2.pdf | |
![]() | LVQ066 | LVQ066 NEC NULL | LVQ066.pdf | |
![]() | NCP5604B | NCP5604B ONSEMI SMD or Through Hole | NCP5604B.pdf | |
![]() | 2B54B | 2B54B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2B54B .pdf | |
![]() | AG08694 | AG08694 X QFN | AG08694.pdf |