창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDEDA2330KA0N00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.067" W(3.30mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 고온 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-12861-2 DEDA2330KA0N00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDEDA2330KA0N00 | |
| 관련 링크 | LDEDA2330, LDEDA2330KA0N00 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SC-1 | FUSE CERAMIC 1A 600VAC 170VDC | SC-1.pdf | |
![]() | Y0786111R000B9L | RES 111 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786111R000B9L.pdf | |
![]() | A8287SLBTR-T | A8287SLBTR-T ALLEGRO 24-SOIC | A8287SLBTR-T.pdf | |
![]() | RC1608J334AS | RC1608J334AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J334AS.pdf | |
![]() | H5TQ1G83DFR-H9I | H5TQ1G83DFR-H9I Hynix BGA78 | H5TQ1G83DFR-H9I.pdf | |
![]() | GD74HC42 | GD74HC42 GOLDSTAR SMD or Through Hole | GD74HC42.pdf | |
![]() | VF4924.9152MHZ | VF4924.9152MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | VF4924.9152MHZ.pdf | |
![]() | AF82US15W-SLGFQ | AF82US15W-SLGFQ INTEL FCBGA-1249 | AF82US15W-SLGFQ.pdf | |
![]() | CS-029 | CS-029 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS-029.pdf | |
![]() | MUR1100ERLG-ON | MUR1100ERLG-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR1100ERLG-ON.pdf | |
![]() | M953 | M953 ORIGINAL SOP8 | M953.pdf | |
![]() | LM5025C | LM5025C NS MINI SOIC | LM5025C.pdf |