창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDECC2470J(0.047UF 50DVDC1812 5%) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDECC2470J(0.047UF 50DVDC1812 5%) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDECC2470J(0.047UF 50DVDC1812 5%) | |
| 관련 링크 | LDECC2470J(0.047UF , LDECC2470J(0.047UF 50DVDC1812 5%) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603CG8ROC500NT | 0603CG8ROC500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CG8ROC500NT.pdf | |
![]() | IRFY1310M-T257 | IRFY1310M-T257 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFY1310M-T257.pdf | |
![]() | P00001-01 | P00001-01 ORIGINAL BGA-100D | P00001-01.pdf | |
![]() | KD80386CX25 | KD80386CX25 INTEL QFP | KD80386CX25.pdf | |
![]() | APP5336KAI | APP5336KAI ORIGINAL SMD or Through Hole | APP5336KAI.pdf | |
![]() | MDS100-10-11 | MDS100-10-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-10-11.pdf | |
![]() | CL3306S8 | CL3306S8 Chiplink MSOP8(S8)DFN8(D8) | CL3306S8.pdf | |
![]() | GV7600-IBE3 | GV7600-IBE3 GENNUM BGA | GV7600-IBE3.pdf | |
![]() | KC018L | KC018L GESensing SMD or Through Hole | KC018L.pdf | |
![]() | ND3-FR-10R | ND3-FR-10R NKK SMD or Through Hole | ND3-FR-10R.pdf | |
![]() | SC541168VFN | SC541168VFN FREESCALE PLCC52 | SC541168VFN.pdf | |
![]() | PL611S-18-512TC-R A2 | PL611S-18-512TC-R A2 Phaselink SOP8 | PL611S-18-512TC-R A2.pdf |