창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDD-HTF302NI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDD-HTF302NI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDD-HTF302NI | |
| 관련 링크 | LDD-HTF, LDD-HTF302NI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRS6012T2R5NMGGV | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 108 mOhm Max Nonstandard | NRS6012T2R5NMGGV.pdf | |
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![]() | BC817(6DW) | BC817(6DW) NXP SOT23 | BC817(6DW).pdf | |
![]() | CC0603X104K10ST 0603-104K | CC0603X104K10ST 0603-104K W SMD or Through Hole | CC0603X104K10ST 0603-104K.pdf | |
![]() | AF2D10T/G | AF2D10T/G ANTELEC SMD or Through Hole | AF2D10T/G.pdf | |
![]() | XC4VLX25FFG668-10C | XC4VLX25FFG668-10C XILINX BGA | XC4VLX25FFG668-10C.pdf |