창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDC18906M17B-325 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDC18906M17B-325 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDC18906M17B-325 | |
관련 링크 | LDC18906M, LDC18906M17B-325 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A2XK30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK30M00000.pdf | ||
CRCW12064R99FKTA | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064R99FKTA.pdf | ||
MRS16000C1501FCT00 | RES 1.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1501FCT00.pdf | ||
Y145425K0250V9L | RES 25.025K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y145425K0250V9L.pdf | ||
LE80535VC600512S | LE80535VC600512S INTEL BGA | LE80535VC600512S.pdf | ||
HCS361-I/P | HCS361-I/P MICROCHIP DIP | HCS361-I/P.pdf | ||
583861-5 | 583861-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 583861-5.pdf | ||
LM4862L | LM4862L UTC/ SOP-8TR | LM4862L.pdf | ||
21801.6XP | 21801.6XP ORIGINAL SMD or Through Hole | 21801.6XP.pdf | ||
MGCS4441 | MGCS4441 FUJITSU SMD or Through Hole | MGCS4441.pdf | ||
WD15-12D05 | WD15-12D05 SANGUEI DIP | WD15-12D05.pdf | ||
3-306 | 3-306 NULL SOT-263 | 3-306.pdf |