창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDC181G8825Q-370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDC181G8825Q-370 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDC181G8825Q-370 | |
| 관련 링크 | LDC181G88, LDC181G8825Q-370 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URZ1V331MPD1TD | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1V331MPD1TD.pdf | ||
![]() | CF14JT3K60 | RES 3.6K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT3K60.pdf | |
![]() | CMF5512K400FEEB | RES 12.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K400FEEB.pdf | |
![]() | 43EE106MC7G00-0H82 | 43EE106MC7G00-0H82 MARUWA SMD or Through Hole | 43EE106MC7G00-0H82.pdf | |
![]() | GT216-206-A2 | GT216-206-A2 NVIDIA BGA | GT216-206-A2.pdf | |
![]() | SCC68681E1N40.112 | SCC68681E1N40.112 NXP SMD or Through Hole | SCC68681E1N40.112.pdf | |
![]() | HY6264ALP-10+ | HY6264ALP-10+ HY DIP | HY6264ALP-10+.pdf | |
![]() | HDL4H19GNW304-003K4 | HDL4H19GNW304-003K4 HITACHI SMD or Through Hole | HDL4H19GNW304-003K4.pdf | |
![]() | TC7SH14F-T5LOME | TC7SH14F-T5LOME TOSHIBA SMV5 | TC7SH14F-T5LOME.pdf | |
![]() | HY57V641620ETP-H (2660-0040) | HY57V641620ETP-H (2660-0040) HYNIXSEMICONDUCTORAMERICAIN SMD or Through Hole | HY57V641620ETP-H (2660-0040).pdf | |
![]() | 54HC74M/B2AJC | 54HC74M/B2AJC MOT CLCC20 | 54HC74M/B2AJC.pdf | |
![]() | HI3-303-5Z | HI3-303-5Z INTERSIL DIP14 | HI3-303-5Z.pdf |