창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LDC181G4419B-324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LDC181G4419B-324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LDC181G4419B-324 | |
관련 링크 | LDC181G44, LDC181G4419B-324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM033R61A683ME84J | 0.068µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A683ME84J.pdf | ||
08052A220FAT2A | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A220FAT2A.pdf | ||
STD13NM60ND | MOSFET N-CH 600V 11A DPAK | STD13NM60ND.pdf | ||
GP1UD26XK | GP1UD26XK SHARP DIP-5 | GP1UD26XK.pdf | ||
TLP665 | TLP665 TOS DIP5 | TLP665.pdf | ||
BU111 | BU111 ON/ST TO-3 | BU111.pdf | ||
IDT71V30L55TFGI | IDT71V30L55TFGI IDT TQFP-64 | IDT71V30L55TFGI.pdf | ||
HSM94-40.000MHZ | HSM94-40.000MHZ CONNERWINFIELD SMDDIP | HSM94-40.000MHZ.pdf | ||
EC1855-000 | EC1855-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1855-000.pdf | ||
MNP48 48VDC | MNP48 48VDC COMMINSTR DIP SMD | MNP48 48VDC.pdf | ||
10UH-12.8*12.8*8-20%-B82477G4103M | 10UH-12.8*12.8*8-20%-B82477G4103M EPCOS SMD or Through Hole | 10UH-12.8*12.8*8-20%-B82477G4103M.pdf | ||
X9317WP | X9317WP INTERSIL DIP8 | X9317WP.pdf |