창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBCC3100GC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDB Series SMD Film Cap Catalogue | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.130" W(4.70mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6409-2 DBCC3100GC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBCC3100GC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBCC310, LDBCC3100GC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SI6866BDQ | SI6866BDQ FAIRCHILD SMD or Through Hole | SI6866BDQ.pdf | |
![]() | 2SA965-O | 2SA965-O TOSHIBA TO-92L | 2SA965-O.pdf | |
![]() | M30627FHPGP#U9C | M30627FHPGP#U9C Renesas 128-LQFP | M30627FHPGP#U9C.pdf | |
![]() | REF023 | REF023 AD SMD or Through Hole | REF023.pdf | |
![]() | SUTS6053R3 | SUTS6053R3 Cosel SMD or Through Hole | SUTS6053R3.pdf | |
![]() | AB12-ASW131-12 | AB12-ASW131-12 FUJI SMD or Through Hole | AB12-ASW131-12.pdf | |
![]() | MC68HC16Z1CF16 | MC68HC16Z1CF16 MOTOROLA QFP | MC68HC16Z1CF16.pdf | |
![]() | MMA4016ESA | MMA4016ESA ORIGINAL SOP | MMA4016ESA.pdf | |
![]() | PIC16C715-20/P | PIC16C715-20/P MIC CDIP-18 | PIC16C715-20/P.pdf | |
![]() | MH6111EJ03 | MH6111EJ03 MITSUBIS PLCC68 | MH6111EJ03.pdf | |
![]() | K40K0HM14-01 | K40K0HM14-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | K40K0HM14-01.pdf | |
![]() | CIM039P7 | CIM039P7 SAURO SMD or Through Hole | CIM039P7.pdf |