창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBAA2470JC5N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LDBAA2470JC5N0 SMD Film Cap Catalogue | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | LDB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.067" W(3.30mm x 1.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-6388-2 DBAA2470JC5N0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDBAA2470JC5N0 | |
| 관련 링크 | LDBAA247, LDBAA2470JC5N0 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI1-033.3300 | 33.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-033.3300.pdf | |
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![]() | SDA5255- | SDA5255- ORIGINAL SMD or Through Hole | SDA5255-.pdf | |
![]() | XFCR-MVP11661-11 | XFCR-MVP11661-11 ORIGINAL QFP | XFCR-MVP11661-11.pdf | |
![]() | CD40114BF | CD40114BF TI DIP | CD40114BF.pdf | |
![]() | N87C64-2 | N87C64-2 INTEL PLCC32 | N87C64-2.pdf | |
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![]() | NB12K00682MBA | NB12K00682MBA AVX SMD | NB12K00682MBA.pdf | |
![]() | 537480204+ | 537480204+ MOLEX SMD or Through Hole | 537480204+.pdf | |
![]() | E54HA0.4C-B | E54HA0.4C-B MITS SMD or Through Hole | E54HA0.4C-B.pdf | |
![]() | 1CP-S1.0 TN | 1CP-S1.0 TN ROHM SMD or Through Hole | 1CP-S1.0 TN.pdf | |
![]() | FQPF5N60C=5N60 | FQPF5N60C=5N60 FAIRCHILD/UTC TO220F | FQPF5N60C=5N60.pdf |